Die optische Inspektion einer Lötverbindung ist unverzichtbarer Bestandteil der Qualitätskontrolle.

Für unübertroffene Bildqualität sorgt die 2 Megapixel-Digitalkamera, die besonders zur Bleifrei-Inspektion erforderlich ist. Deutliche Vorteile bietet auch die neu entwickelte MHLS-Lichtquelle mit klarem, weißem Licht und hoher Intensität. Zur Ausstattung gehört nun auch ein neu entwickelter Lichtfaserpinsel, der zur Beleuchtung unter den BGA geschoben werden kann.

ERSASCOPE 2 mit seinem Flip-Chip-Kopf ist das einzige Inspektionssystem weltweit mit einer Bildablenkungshöhe von unter 12 µm (0,012 mm)! Flache CSPs und Flip-Chips erfordern solche verbesserten Prüfmöglichkeiten, die durch den innovativen Flip-Chip-Kopf möglich sind. Dadurch ist es sogar möglich, an die obere Seite der Flip-Chip-Lötverbindung "hinaufzublicken". Zusätzlich erlaubt die tiefer liegende Iris eine Prüfung innenliegender Lötverbindungen flacher CSP und Flip-Chip-Komponenten.

Die Endoskopspitze des revolutionären ERSASCOPE 2 Flip-Chip-Kopfes ist nur 4,0 x 0,60 mm groß. Dieser kann somit auch auf dicht bestückten Leiterplatten eingesetzt werden.

Optische Innovation im Zuge der Miniaturisierung!

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