Qualitätssicherung im Lötprozess

Die optische Inspektion einer Lötverbindung ist sowohl ein notwendiger als auch schwieriger Bestandteil bei der Prozesskontrolle in der Fertigung industrieller Elektronik.
ERSA hat sich dieser Herausforderung gestellt und mit dem patentierten ERSAScope Inspections System eine revolutionäre Weltneuheit entwickelt.

Die neue ERSASCOPE-Serie:

Bei der Weiterentwicklung des revolutionären ERSASCOPE wurden die Erfahrungen von weltweit über 2.000 Anwendern berücksichtigt. Während man das Original ERSASCOPE als das Universalsystem für die optische Inspektion bezeichnen kann, ist das neue ERSASCOPE 2 ein High-End-System für höchste Anforderungen. ERSASCOPE 2 mit seinem Flip-Chip-Kopf ist das einzige Inspektionssystem weltweit mit einer Bildablenkungshöhe von unter 12 µm (0,012 mm)! Flache CSPs und Flip-Chips erfordern solche verbesserten Prüfmöglichkeiten, die durch den innovativen Flip-Chip-Kopf nun möglich sind. Dies bedeutet, dass es nun sogar möglich ist, an den oberen Seiten der Flip-Chip-Lötverbindung "hinaufzublicken". Dieser kritische Teil der Flip-Chip-Verbindung konnte vorher bei optischen BGA-Prüfungen nie eingesehen werden. Zusätzlich erlaubt die tiefer liegende Iris eine Prüfung innenliegender Lötverbindungen flacher CSP und Flip-Chip-Kompenenten. Die Endoskopspitze des revolutionären ERSASCOPE 2 Flip-Chip-Kopfes ist nur 4,0 x 0,60 mm groß. Dieser kann somit auch auf dicht bestückten Leiterplatten eingesetzt werden.
Optische Innovation im Zuge der Miniaturisierung!

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