Der allgemeine Unterschied zwischen den Systemen ist sehr leicht zu verstehen: Wenn das Bauteil sehr groß ist, sollte auch die Systemleistung steigen. Desto größer kann auch die zu bearbeitende Leiterplatte sein.

Wir können die Auswahl unterstützen, indem der optimale Reworkprozess bestimmt wird. Das kann vor Ort geschehen oder Sie kommen mit Ihren Leiterplatten zu uns.

Wichtige Faktoren:
1. Art der Anwendung - Klein- oder großmassig, Metall oder Kunststoff, Fine Pitch CSP oder BGA, dicht bestückte Leiterplatte, Wert der Leiterplatte, Gehäusereparatur, Bauteilart, Leiterplattengröße und -dicke bestimmen, welches System am geeignetsten ist.
2. SMD/BGA Platzieren erforderlich - Bauteiltyp und Größe bestimmen, welches Platziersystem am geeignetsten ist. BGAs können auch von Hand platziert werden.
3. Zykluszeit - ist abhängig von der Reparaturart. Eine höhere Systemleistung lötet im Allgemeinen schneller.
4. Mischreparatur und/oder Massenreparatur - die Flexibilität, alle Leiterplattengrößen und verschiedenste Anwendungen effizient zu löten, steigt bei größeren Systemen.

Allgemein kann man sagen, dass die gesamte Performance des Systems mit dem Preis steigt. Sie ermöglicht dem Anwender wiederholbare und dokumentierbare Ergebnisse bei maximaler Prozesskontrolle.

Reworkkatalog (2.870 KB)